特許
J-GLOBAL ID：200903070327594277

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

発明者：
袁 本鎮

袁 本鎮 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-097617
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294929
出願日： 1999年04月05日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 エッチングにより導体回路に粗化面を形成した場合であっても、その上に形成するバイアホールとの接続信頼性を充分に確保することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 導体回路4を形成し、粗化処理を施した後、粗化処理が施された導体回路を層間樹脂絶縁層2により被覆し、バイアホール用開口を形成する工程を繰り返すことにより絶縁性基板1上に層間樹脂絶縁層を挟んだ複数層からなる導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口を形成した後、前記バイアホール用開口から露出した導体回路の粗化面4aに、エッチング処理を施すことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
導体回路を形成し、粗化処理を施した後、粗化処理が施された導体回路を層間樹脂絶縁層により被覆し、バイアホール用開口を形成する工程を繰り返すことにより絶縁性基板上に層間樹脂絶縁層を挟んだ複数層からなる導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口を形成した後、前記バイアホール用開口から露出した導体回路の粗化面に、エッチング処理を施すことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/38
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/38 B
Fターム (33件)：
5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC22 ,  5E343CC46 ,  5E343CC50 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE52 ,  5E343EE58 ,  5E343GG04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC09 ,  5E346CC31 ,  5E346CC58 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346EE31 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF02 ,  5E346FF15 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (5件)
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