ラッピング樹脂を用いる樹脂モールド装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-030353
公開番号（公開出願番号）：特開平8-216179
出願日： 1995年02月20日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】ポット内でのラッピングフィルムの巻き上がりを防止し、信頼性の高い樹脂モールドを可能にし、ポットから容易に硬化樹脂を除去可能とする。【構成】ラッピングフィルム10a、10bで樹脂を密封したラッピング樹脂10をポット14に供給しプランジャ24により樹脂を圧送して樹脂モールドするラッピング樹脂を用いる樹脂モールド装置において、プランジャ24の樹脂を押圧する押圧端側を先細となるテーパ部24aに形成し、ポット14の内面にテーパ面14aを形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ラッピングフィルムで樹脂を密封したラッピング樹脂をポットに供給しプランジャにより樹脂を圧送して樹脂モールドするラッピング樹脂を用いる樹脂モールド装置において、前記プランジャの樹脂を押圧する押圧端側を先細となるテーパ部に形成したことを特徴とするラッピング樹脂を用いる樹脂モールド装置。

IPC (5件)：

B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , H01L 21/56 , B29L 31:34

FI (4件)：

B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , H01L 21/56 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-111021
特開昭60-001834
特開平2-191111

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