特許

J-GLOBAL ID：200903070354372308

熱を導出するための装置及びこの装置を製造するための方法

発明者： ベルント ティーブルティウス ,  ヘルムート カール
出願人/特許権者： エー エム イー-テック エレクトロニッシェ マテリアーリエン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-282281
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212067
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 熱を導出するための装置、特に電子構造部若しくは電子構造群211から熱損失を導出するための装置で、テクノロジー的な操作性及び使用特性がより改善されたものを提供する。【構成】 構造部若しくは構造群とは別個に構成された熱ディフューザ912と、該熱ディフューザの表面に直接形成された熱伝導性の合成樹脂成形体812とが設けれており、該合成樹脂成形体が、構造部若しくは構造群の少なくとも運転中にこの構造部若しくは構造群の表面に接触するようにした。

請求項（抜粋）：

熱損失を生ぜしめる電子回路装置構造群又は相応の構造群のケーシングから熱を導出するための装置であって、1つ又は複数の構造群(2,211〜214)のケーシングの表面上に又は、このケーシングに熱を伝達するように接続された付加的な熱ディフューザの表面上に配置された、それぞれ別個に形成された成形体(811;812a)を備えており、該成形体が熱伝導性の合成樹脂より成っていて、該合成樹脂が、前記ケーシング又は熱ディフューザ(1,1′;11〜14;912〜914)に面接触していて、少なくとも部分的に弾性変形可能又は圧縮可能である形式のものおいて、ストランド状に成形された少なくとも1つの部材として形成された熱伝導性の合成樹脂より成る成形体が、ケーシング又はディフューザの表面上に直接設けられていることを特徴とする、熱を導出するための装置。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/467

FI (2件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特許第4654754号
  
• 特許第4689720号
  
• 放熱フィン付き放熱体及びその実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-094132   出願人：富士通株式会社