特許

J-GLOBAL ID：200903070363628358

電子機器用樹脂成形筐体

発明者： 宿谷 俊郎
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-311111
公開番号（公開出願番号）：特開平10-151644
出願日： 1996年11月21日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 パーソナルコンピュータ等の電子機器用樹脂筐体において、機器内部で発生する電磁波の外部への漏洩を防止するためにその筐体内部に転写して成形した導電性の材料よりなるシールド材が、筐体素材である樹脂材料に確実に密着し、かつ剥がれに対する強度を持ち、さらに筐体部品どうしの嵌め合い部分で電気的な接触を保つ筐体構造を提供する。【解決手段】 筐体部品の内部表面に転写してインモールド成形を行う導電体よりなるシールド材に穴を分布させて、当該穴の周縁部で樹脂材の食い込みを行わせる。また前記のシールド材の周縁部には櫛目状に張り出し部を形成させて周縁部での樹脂材の食い込みをはかる。さらに筐体部品どうしの嵌め合い部の突き当て部において前記の張り出し部を凸部に配して筐体部品どうしの電気的な接触を保証する。

請求項（抜粋）：

シート状に形成された導電体よりなるシールド材(1)を内側表面に転写して成形した複数の筐体部品(2)からなる電子機器用樹脂成形筐体において、前記シールド材(1)に穴(3)を分布させて樹脂材料部分を露出させて転写成形を行うことを特徴とした、電子機器用樹脂成形筐体。

IPC (4件)：

B29C 45/16 ,  G06F 1/16 ,  B29D 31/00 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

B29C 45/16 ,  B29D 31/00 ,  G06F 1/00 312 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-162209
  
• 特開平3-230918
  
• 電子機器用匡体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-181411   出願人：富士通株式会社