特許

J-GLOBAL ID：200903070379285604

半導体パッケージ用基板及びボールグリッドアレイ半導体パッケージ

発明者： ジン スン キム
出願人/特許権者： エルジー セミコン カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 笹島 富二雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-052613
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330997
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】半導体パッケージの基板とモールディング部との界面分離を抑制する。【解決手段】上面中央部位に安着溝10aが形成され、該安着溝10aの周囲の基板上にクラック防止用バンパー16が形成され、バンパー16に隣接して複数の孔部17a及び溝部17bを備えた基板10を用い、該基板10の安着溝10aに接着剤11を用いて半導体チップ12を接合し、金属ワイヤ13によりワイヤボンディングを行った後、エポキシモールディング樹脂により、孔部17a及び溝部17bが充填され、基板10上所定部位が覆われるようにモールディング部14の成形を行い、基板10下面に複数のソルダボールを夫々接合して、BGA半導体パッケージを構成する。

請求項（抜粋）：

基板上面中央部位に切刻形成され半導体チップが収納接着される安着溝(10a)と、該安着溝(10a)の周囲の前記基板上に形成された複数のクラック防止用バンパー(16)と、該バンパー(16)に隣接させて設けられた複数の孔部(17a)及び溝部(17b)と、前記基板内部に埋設された銅薄配線層と、を備えたことを特徴とする半導体パッケージ用基板。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/28 C ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体搭載装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-254473   出願人：住友ベークライト株式会社