特許
J-GLOBAL ID：200903070400732896

絶縁皮膜付き電磁鋼板

発明者：
高橋 克

高橋 克 について


出願人/特許権者：
住友金属工業株式会社

住友金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-281372
公開番号（公開出願番号）：特開2001-107261
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：
【要約】【課題】 クロムを使用せず、かつ重クロム酸塩系処理液と同様の低い温度で焼付け可能で、耐水性や絶縁性等の電磁鋼板用絶縁皮膜に必要な諸性能を備えた絶縁皮膜を電磁鋼板に形成する。【解決手段】 多価金属の第一リン酸塩 (例、リン酸アルミニウム) の水溶液に多価金属化合物 (例、水酸化マグネシウム) をキレート剤と一緒に添加して溶解させ、必要に応じて水性樹脂、ホウ酸、コロイダルシリカの1種もしくは2種以上を配合した処理液を電磁鋼板に塗布し、 200〜330 °Cの温度範囲で焼付ける。処理液中および皮膜中の多価金属カチオンの価数×モル数の積の総和ΣMiとリンのモル数ΣPiとの関係が1≦ [ΣMi/ΣPi] ≦5となるようにする。
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に絶縁皮膜を有する電磁鋼板であって、絶縁皮膜が1種または2種以上の多価金属リン酸塩の脱水縮合物を含み、このリン酸塩に含まれる多価金属カチオンの価数×モル数の積の総和ΣMiとリンのモル数ΣPiとの関係が次式を満たすことを特徴とする、絶縁皮膜付き電磁鋼板。1≦ [ΣMi/ΣPi] ≦5
IPC (4件)：
C23C 22/00 ,  C21D 9/46 501 ,  C23C 22/07 ,  H01F 1/18
FI (4件)：
C23C 22/00 A ,  C21D 9/46 501 B ,  C23C 22/07 ,  H01F 1/18
Fターム (33件)：
4K026AA03 ,  4K026AA22 ,  4K026BA03 ,  4K026BA11 ,  4K026BB05 ,  4K026BB08 ,  4K026BB09 ,  4K026BB10 ,  4K026CA16 ,  4K026CA18 ,  4K026CA23 ,  4K026CA24 ,  4K026CA37 ,  4K026CA38 ,  4K026CA39 ,  4K026CA41 ,  4K026DA02 ,  4K026DA11 ,  4K026DA15 ,  4K026DA16 ,  4K026EB11 ,  4K033AA02 ,  4K033RA04 ,  4K033TA03 ,  5E041AA11 ,  5E041AA19 ,  5E041BC01 ,  5E041BC05 ,  5E041CA02 ,  5E041HB11 ,  5E041HB14 ,  5E041NN05 ,  5E041NN18
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM