特許
J-GLOBAL ID：200903070403631543
電磁波シールド材及び電子部品用筐体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-192329
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041679
出願日： 1996年07月22日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 透視性を有すると共に優れた電磁波シールド性を有し、しかも高い放熱性を有する電磁波シールド材を提供する。【解決手段】 貫通孔1を有する透明樹脂板2の片面に網状金属体3を一体化して電磁波シールド材Aを形成する。網状金属体3によって電磁波をシールドすることができ、透明樹脂板2及び網状金属体3の網の目4を透して外側から内部を透視することができる。また電子部品から発熱される熱は、透明樹脂板2の貫通孔1から空気の対流によって放熱されると共に透明樹脂板2の表面に存在する網状金属体3によって伝熱されて放熱される。
請求項（抜粋）：
貫通孔を有する透明樹脂板の片面に網状金属体を一体化して成ることを特徴とする電磁波シールド材。
FI (2件)：
H05K 9/00 V
, H05K 9/00 C
