特許

J-GLOBAL ID：200903070427794524

多層セラミックコンデンサの製造方法

発明者： ホン、キ ピョ ,  チャン、ビュン ギュ ,  シン、ジ ホワン ,  ホワン、ギュ マン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (4件)： 龍華 明裕 ,  飯山 和俊 ,  明石 英也 ,  東山 忠義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-292677
公開番号（公開出願番号）：特開2009-124155
出願日： 2008年11月14日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：

【課題】多層セラミックコンデンサの製造方法が開示される。【解決手段】本多層セラミックコンデンサの製造方法は、内部電極が形成された複数の誘電体グリーンシートを積層して積層体を形成する段階、積層体中外部電極が形成される領域に貫通孔を形成する段階、貫通孔に導体ペーストを充填して外部電極を形成する段階、上記外部電極が形成された積層体を切断する段階及び上記切断した積層体を焼成して少なくとも一つ以上の多層セラミックコンデンサを形成する段階を含む。これによって、積層体と外部電極との間の結合力が向上する。【選択図】図2c

請求項（抜粋）：

内部電極が形成された複数の誘電体グリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、 前記積層体中外部電極が形成される領域に貫通孔を形成する段階と、 前記貫通孔に導体ペーストを充填して外部電極を形成する段階と、 前記外部電極が形成された積層体を切断する段階と、 前記切断した積層体を焼成して少なくとも一つ以上の多層セラミックコンデンサを形成する段階と、を含む多層セラミックコンデンサの製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (4件)：

H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311A ,  H01G4/30 311E

Fターム (14件)：

5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082EE04 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層チップコンデンサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-066067   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 導電性ペーストおよびそれを用いる積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-271319   出願人：株式会社村田製作所