特許
J-GLOBAL ID：200903015420970229

導電性ペーストおよびそれを用いる積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
大下 一仁

大下 一仁 について

, 
中川 良樹

中川 良樹 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-271319
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083515
出願日： 2000年09月07日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 外部端子電極となるビアホール導体を形成している生の積層体のビアホール導体が位置する部分を、ダイシングソーによって分断し、分断面に露出したビアホール導体の一部をもって外部端子電極を与えようとするとき、ビアホール導体の形態が崩れたり、焼成後に、導電性金属焼結体に亀裂が生じたりすることがある。【解決手段】 ビアホール導体8を形成するための導電性ペーストとして、溶剤およびバインダを含む、5〜18重量%の有機ビヒクルと、粒径範囲が0.1〜50μmであり、かつ球状または粒状の形態を有する、80〜93重量%の導電性金属粉末と、粒径範囲が0.1〜50μmであり、溶剤に不溶であり、かつ吸水性の小さい、2〜10重量%のポリプロピレン粉末のような樹脂粉末とを含むものを用いる。
請求項（抜粋）：
ビアホール導体を形成しているセラミックグリーンシートを含む複数の積層されたセラミックグリーンシートをもって構成される生の積層体を作製する工程と、前記ビアホール導体によって外部端子電極を形成するため、生の前記積層体の前記ビアホール導体が位置する部分を分断することによって、分断面に前記ビアホール導体の一部を露出させる工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、前記ビアホール導体を形成するために用いる導電性ペーストであって、溶剤およびバインダを含む、5〜18重量%の有機ビヒクルと、粒径範囲が0.1〜50μmであり、かつ球状または粒状の形態を有する、80〜93重量%の導電性金属粉末と、粒径範囲が0.1〜50μmであり、前記溶剤に不溶であり、かつ吸水性の小さい、2〜10重量%の樹脂粉末とを含む、導電性ペースト。
IPC (6件)：
H01B 1/22 ,  C08K 7/18 ,  C08L 23/12 ,  C08L101/00 ,  H01G 4/30 311 ,  H01L 23/12
FI (6件)：
H01B 1/22 A ,  C08K 7/18 ,  C08L 23/12 ,  C08L101/00 ,  H01G 4/30 311 D ,  H01L 23/12 L
Fターム (36件)：
4J002AA001 ,  4J002AB031 ,  4J002BB122 ,  4J002DA066 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA116 ,  4J002DC006 ,  4J002FA082 ,  4J002FA086 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA08 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082CC03 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082LL03 ,  5E082MM24 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DA44 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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