特許

J-GLOBAL ID：200903070434013058

基板処理方法および基板処理装置

発明者： 鍋嶋 恵子
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 宮本 治彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031224
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232071
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】搬送室におけるパーティクルを防止する。【解決手段】ロードロック室1と、搬送室2と、処理室3と、ロードロック室-搬送室間ゲートバルブ4と、搬送室-処理室間ゲートバルブ5と、排気ライン17、18、19と、N2 パージライン16とを備える。まず、搬送室2内を排気しておき、その後排気バルブ7を閉じ、パージライン16より少量のN2 を搬送室2内に流入させ、搬送室2がある一定の圧力以上(例えば、50Pa以上)になれば、搬送室-処理室間ゲートバルブ5を開き、次に、パージライン16から搬送室2内に流れるN2 の流量を大流量を設定し、処理室3から搬送室2への雰囲気の流れを防止し、ウェーハを搬送する。なお、処理室3に接続されている排気ライン17の排気バルブ8は、ウェーハの搬送前後・搬送中とも開いたままである。

請求項（抜粋）：

搬送室と基板処理室と前記搬送室と前記基板処理室との間に設けられたゲートバルブとを備える基板処理装置を用いて基板を処理する方法であって、前記搬送室に不活性ガスを流入させ、その後前記ゲートバルブを開き、前記ゲートバルブが開いた後は前記ゲートバルブが開く前の流量よりも大きい流量で前記不活性ガスを前記搬送室に流入させる工程と、前記基板処理室で前記基板を処理する工程と、を備えることを特徴とする基板処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 F ,  H01L 21/68 A

Fターム (21件)：

4K030AA18 ,  4K030FA01 ,  4K030GA12 ,  4K030JA05 ,  4K030KA08 ,  4K030KA11 ,  4K030LA15 ,  5F031FA12 ,  5F031MA28 ,  5F031NA04 ,  5F031NA05 ,  5F031NA09 ,  5F031NA16 ,  5F031PA26 ,  5F045AA08 ,  5F045BB15 ,  5F045EB08 ,  5F045EB09 ,  5F045EE14 ,  5F045EN04 ,  5F045HA25

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 真空排気方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-089933   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 処理装置内の被処理体の搬送方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-021932   出願人：東京エレクトロン株式会社