特許
J-GLOBAL ID：200903070440524676
リードフレーム及びリードフレーム用素材
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
福森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-204038
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070075
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 ボンディングが良好であり、錫めっき等の工程を必要としないため製造日数を従来に比べ大幅に短縮することが可能であり、さらに、耐磨耗性にも優れたリ-ドフレ-ム及びリ-ドフレ-ム用素材を提供することを目的とする。【構成】 (200)面で回折される回折線の強度が(111)面で回折される回折X線強度の1/3以上となるような結晶構造を有する銀層が少なくともリ-ドフレ-ム母材のアウタ-リ-ド部に形成されていることを特徴とする。母材は銅、銅合金、鉄、鉄合金が好ましい。銀層は、例えばめっきにより形成され、厚さは8μm〜30μmが好ましい。母材表面と銀層との間に中間層を設けてもよい。
請求項（抜粋）：
(200)面で回折される回折線の強度が(111)面で回折される回折X線強度の1/3以上となるような結晶構造を有する銀層が少なくともリードフレーム母材のアウターリード部に形成されていることを特徴とするリードフレーム。
引用特許：
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