特許

J-GLOBAL ID：200903070491220191

検査プローブとその製造方法

発明者： 谷岡 道修 ,  木村 高博
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-193961
公開番号（公開出願番号）：特開2001-021587
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 被検査物の電極の微細化に対応できる検査プローブを提供する。【解決手段】 本発明による検査プローブ1は、絶縁層6と被検査物の電極をテスト基板に接続するための内層配線8を形成した配線層7を有する基板部5を構成し、その基板部5の表面に被検査物の電極に接触するための突起状電極部2を形成した。基板部5の底面のテスト側電極9は、テスト基板20の電極に接続する。

請求項（抜粋）：

被検査物を検査用のテスト基板に電気的に接続するための検査プローブにおいて、前記被検査物の電極を前記テスト基板に電気的に接続するための配線を形成した配線層を有する基板部と、その基板部の表面に突出して形成されるとともに前記配線に接続され、前記被検査物の電極に接触するための突起状電極部とを含む検査プローブ。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/073 F ,  H01L 21/66 B

Fターム (15件)：

2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AE22 ,  2G011AF07 ,  4M106AA02 ,  4M106AA04 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-244749
  
• 回路検査用デバイスおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-169397   出願人：ホーヤ株式会社
• 接続装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-095524   出願人：株式会社日立製作所