特許

J-GLOBAL ID：200903070532119271

積層型電子部品

発明者： 熊谷 修美 ,  佐々木 浩三 ,  高橋 徹 ,  佐藤 浩 ,  斎藤 祐幸 ,  須藤 正春
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-193839
公開番号（公開出願番号）：特開2002-015918
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】電子部品としてのコイルのQ特性を大きく損なうことなく、導通不良率を低減したスルーホールと引き出し電極の構造を持つ積層型電子部品を提供する。【解決手段】コイル導体2と磁性体または非磁性体からなる絶縁層とを積層して内部にコイルを形成する。積層方向の両端部に端子電極3を有する。少なくとも一端側の端子電極3を、1層以上の絶縁層に設けた導体充填スルーホール4と、該スルーホール4の端部を覆うように設けた引き出し電極5Aを介して積層体内部のコイル端部に接続する。引き出し電極5Aの面積を、スルーホール4の断面積の3倍以上で、かつ積層体1を積層方向に透視した時のコイル内面積の1/3以下に設定する。

請求項（抜粋）：

コイル導体と磁性体または非磁性体からなる絶縁層とを積層して内部にコイルを形成し、積層方向の両端部に端子電極を有し、少なくとも一端側の端子電極を、1層以上の絶縁層に設けた導体充填スルーホールと、該スルーホールの端部を覆うように設けた引き出し電極を介して積層体内部のコイル端部に接続してなる積層型電子部品であって、前記引き出し電極の面積を、前記スルーホールの断面積の3倍以上で、かつ前記積層体を積層方向に透視した時のコイル内面積の1/3以下に設定したことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/29

FI (2件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 15/10 C

Fターム (10件)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CB18 ,  5E070CB20 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層電子部品とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-255398   出願人：太陽誘電株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-364479   出願人：太陽誘電株式会社