封孔処理剤塗布装置および封孔処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：和気操
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-345560
公開番号（公開出願番号）：特開2008-156691
出願日： 2006年12月22日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：

【課題】内径部に溝を有する円筒形ワークの外周面の不必要な部位に封孔処理剤を付着させないで、かつセラミック溶射被膜内の空隙を確実に、生産性に優れた簡便な方法で充填することができる。【解決手段】内径部に溝を有する円筒形ワーク1の外周面に形成されたセラミック溶射被膜を液状の封孔処理剤4を用いて封孔処理するための封孔処理剤塗布装置であって、上記円筒形ワークの内径面を少なくとも1個以上の回転ローラ2で回転支持して円筒形ワークを回転させる手段と、上記回転ローラで回転支持された状態で上記セラミック溶射被膜部分を加熱する手段9と、上記円筒形ワークに対して上下方向に移動可能な封孔処理剤収容容器5を円筒形ワーク下部に配置し、上記封孔処理剤がエポキシ基含有成分と硬化剤とを含み、重合性ビニル基含有溶剤を含まない封孔処理剤である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

内径部に溝を有する円筒形ワークの外周面に形成されたセラミック溶射被膜を液状の封孔処理剤を用いて封孔処理するための封孔処理剤塗布装置であって、前記円筒形ワークの内径面を少なくとも1個以上の回転ローラで回転支持して前記円筒形ワークを回転させる手段と、前記回転ローラで回転支持された状態で前記セラミック溶射被膜部分を加熱する手段と、前記円筒形ワークに対して上下方向に移動可能な封孔処理剤収容容器を前記円筒形ワーク下部に配置することを特徴とする封孔処理剤塗布装置。

IPC (3件)：

C23C 4/18 , B05C 3/00 , B05C 13/02

FI (3件)：

C23C4/18 , B05C3/00 , B05C13/02

Fターム (17件)：

4F040AA04 , 4F040AB04 , 4F040AB20 , 4F040AC01 , 4F040BA45 , 4F040CC07 , 4F040CC15 , 4F042AA03 , 4F042AA13 , 4F042BA20 , 4F042DB21 , 4F042DB22 , 4F042DF32 , 4K031AA02 , 4K031CB41 , 4K031FA01 , 4K031FA08

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭64-062453号公報
特開平01-263259号公報
特開平03-161071号公報

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審査官引用 (3件)

特開平3-012262
電食防止型転がり軸受
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-371975 出願人：NTN株式会社
特開平3-012262

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