特許

J-GLOBAL ID：200903070536520280

ウエーハ保持治具

発明者： 武井 時男 ,  中村 進
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社 ,  長野電子工業株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-357981
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193260
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 本発明は、半導体ウエーハを研削又は研磨する際使用されるウエーハ保持治具において、異物の挟み込み、加工圧によって保持するウエーハが変形するのを防止することを目的とする。【解決手段】 ウエーハWを真空保持するための多孔質の保持面を中央の中央領域Aとその外側の外側領域Bに区分し、中央領域Aの気孔率より外側領域Bの気孔率を小さくする。また、中央領域Aの外径をウエーハWの外径未満とし、また外側領域Bの外径をウエーハWの外径以上とするとともに、中央領域Aに真空引き路5を連通させる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエーハを研削又は研磨する際、該ウエーハを真空保持するための多孔質の保持面を備え、この保持面の中央部に形成される中央領域とその外側に形成される外側領域とで気孔率が異なるようにしたウエーハ保持治具であって、前記中央領域の気孔率より外側領域の気孔率を小さくし、また中央領域の外径をウエーハの外径未満とし、且つ外側領域の外径をウエーハの外径以上としたことを特徴とするウエーハ保持治具。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体基板の研磨用保持板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-259282   出願人：住友シチックス株式会社
• 特開昭62-297063