特許
J-GLOBAL ID：200903070577333827

非接触充電装置及び非接触充電システム並びに非接触充電方法

発明者：
折橋 正樹

折橋 正樹 について

, 
加藤 義寛

加藤 義寛 について

, 
家富 辰夫

家富 辰夫 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  磯山 弘信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-136564
公開番号（公開出願番号）：特開2006-314181
出願日： 2005年05月09日
公開日（公表日）： 2006年11月16日
要約：
【課題】 非接触受電モジュールの取り付けられた複数の携帯用電子機器を一つの非接触送電装置を用いて、同時に充電することが可能な非接触充電装置及び非接触充電システム並びに非接触充電方法を得る。【解決手段】 非接触充電装置1は、レギュレータ回路6に接続された一次コイル4を有する非接触送電装置2と、この非接触送電装置2内の一次コイル4と磁気結合する二次コイル8に接続された整流手段10をモジュール化した非接触受電モジュール3とを有し、非接触受電モジュール3の整流手段10を介して、複数の携帯用電子機器18内の二次電池33を充電する様にした非接触充電装置及び非接触充電システム並びに非接触充電方法を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくともインバータ回路に接続された一次コイルを保持する非接触送電手段と、 前記一次コイルと磁気結合する、前記非接触送電手段に着脱自在に保持された二次コイルに接続された充電手段をモジュール化した非接触受電手段と、 を具備し、 前記非接触受電手段の前記充電手段を介して、携帯用電子機器内の二次電池を充電することを特徴とする非接触充電装置。
IPC (2件)：
H02J 7/00 ,  H02J 17/00
FI (2件)：
H02J7/00 301D ,  H02J17/00 B
Fターム (4件)：
5G003AA01 ,  5G003BA01 ,  5G003FA01 ,  5G003GB08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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