特許

J-GLOBAL ID：200903070585024965

セラミック電子部品およびその実装構造

発明者： 山田 昌幸 ,  中川 卓二
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-148540
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340079
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 金属板からなる端子部材がセラミック電子部品本体上の端子電極に接続された構造を有するセラミック電子部品の実装状態において、基板からの熱の影響を低減し、この熱によってセラミック電子部品本体にクラック等の機械的損傷が生じないようにする。【解決手段】 端子部材5の長さ方向に沿って測定した長さであって、セラミック電子部品本体3から基板2に至るまでの中間部分7の長さLを、5mm以上とする。

請求項（抜粋）：

端子電極が形成された、セラミック電子部品本体と、その長さ方向の一方端側から他方端側に向かって、前記端子電極への接続部分、中間部分、および基板への取付け部分を順次与える、金属板をもって構成され、前記接続部分を介して前記端子電極に接続された、端子部材とを備え、前記端子部材の長さ方向に沿って測定した前記中間部分の長さが、5mm以上であることを特徴とする、セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/228 ,  H01G 2/06 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01G 1/14 W ,  H05K 1/18 H ,  H01G 1/035 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-027629   出願人：ティーディーケイ株式会社
• セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-001884   出願人：ティーディーケイ株式会社