特許

J-GLOBAL ID：200903070611702233

鉛フリー半田用フロー半田付け装置及び半田付け方法、並びに接合体

発明者： 日比野 俊治 ,  猪狩 貴史 ,  平野 正人 ,  山口 敦史 ,  末次 憲一郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-165153
公開番号（公開出願番号）：特開2000-351064
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】 融点の低温化が図られた鉛フリー半田を用い、電子部品の十分な接合強度が得られるフロー半田付け装置、及び該フロー半田付け装置にて実行される鉛フリー半田の半田付け方法、並びに接合体を提供する。【解決手段】 溶融半田浸漬装置133と、搬送装置135と、超音波発振装置134とを備え、上記溶融半田浸漬装置にて、鉛を含有しない錫の合金であり溶融状態の鉛フリー半田122の噴流をプリント基板5と電子部品1との接合部分3に当てながら上記超音波発振装置にて超音波振動を作用させる。よって、電極2及び電子部品1の少なくとも一方の接合界面にて上記鉛フリー半田内の融点降下作用金属の結晶の微細化及び偏析防止が行われ上記接合界面での接合強度の増加、接合部分におけるリフトオフの発生防止が可能となる。

請求項（抜粋）：

鉛を含有しない錫の合金であり溶融状態にある鉛フリー半田の噴流に、上記鉛フリー半田にて接合される装着物(1)と被装着材(5)との接合部分を浸す溶融半田浸漬装置(133)と、溶融状態にある上記鉛フリー半田が上記接合部分に塗られた上記被装着材(5)に対して、上記鉛フリー半田に含まれ上記鉛フリー半田における融点を下げる作用を有する融点降下作用金属の結晶の微細化及び上記融点降下作用金属の偏析防止を行い上記被装着材と上記装着物との接合強度を増す第1微小振動を作用させる第1作用部(1344)を有する発振装置(134)と、を備えたことを特徴とする鉛フリー半田用フロー半田付け装置。

IPC (5件)：

B23K 1/06 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 512

FI (5件)：

B23K 1/06 B ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 506 K ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (3件)：

5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-095854
  
• 特開昭61-293660
  
• ハンダ付け方法及びハンダ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-161644   出願人：株式会社東芝, 黒田電気株式会社