特許
J-GLOBAL ID:200903070622080560

半導電性高分子部材並びに転写装置及び現像装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小島 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-187745
公開番号(公開出願番号):特開平8-045341
出願日: 1994年07月18日
公開日(公表日): 1996年02月16日
要約:
【要約】【構成】 電気抵抗が温度15〜32.5°C、相対湿度10〜85%において測定電圧10〜5000Vの範囲で1×105〜1×1010Ω・cmであり、上記電気抵抗の位置ばらつきが±20%以下であり、かつ温度15°C、相対湿度7%の電気抵抗が温度32.5°C、相対湿度85%の電気抵抗の50倍以内であることを特徴とする半導電性高分子部材。【効果】 本発明の半導電性高分子部材は、電気抵抗の位置ばらつきが少なく、電気抵抗の印加電圧依存性が少なく、低温低湿時と高温高湿時の電気抵抗の変動幅が少なく、かつ連続して通電した際の電気抵抗の変動幅が少ないものであり、これを電子写真プロセスの現像・転写等に用いるローラに利用すれば、好適な画像が得られるものである。
請求項(抜粋):
電気抵抗が温度15〜32.5°C、相対湿度10〜85%において測定電圧10〜5000Vの範囲で1×105〜1×1010Ω・cmであり、上記電気抵抗の位置ばらつきが±20%以下であり、かつ温度15°C、相対湿度10%の電気抵抗が温度32.5°C、相対湿度85%の電気抵抗の50倍以内であることを特徴とする半導電性高分子部材。
IPC (7件):
H01B 1/20 ,  C08K 5/29 NGB ,  C08L 75/04 NFX ,  G03G 15/08 501 ,  G03G 15/16 103 ,  H01B 1/12 ,  B65H 5/06
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (10件)
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