特許

J-GLOBAL ID：200903070625793886

高周波加熱装置

発明者： 安井 健治 ,  前原 直芳 ,  三原 誠
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-186019
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045361
出願日： 1993年07月28日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 本発明は高周波加熱装置に関するもので、200vの配電系統においても利用可能であるとともにスイッチ損失およびEMIノイズを低く抑えることのできる高周波加熱装置を提供することを目的とする。【構成】 インバータ回路19を、整流回路20の出力に並列に接続された第1および第2の共振コンデンサ5、6の直列接続体と、整流回路20の出力に並列に接続された第1および第2の半導体スイッチ素子の直列接続体11、12と、前記半導体スイッチ素子11、12にそれぞれ並列に接続された第3および第4の共振コンデンサ7、8と、前記共振コンデンサ5、6の接続点と前記半導体スイッチ素子11、12の接続点の間に昇圧トランス13を接続する構成とした。

請求項（抜粋）：

電源の電力を整流する整流回路と、前記整流回路の出力電力を受け高周波高圧電力に変換するインバータ回路と、前記高周波高圧電力を直流高圧電力に変換する高圧整流回路と、前記直流高圧電力を受けマイクロ波を加熱室に放射するマグネトロンとを備えるとともに、前記インバータ回路を、前記整流回路の出力に並列に接続された第1および第2の共振コンデンサの直列接続体と、前記整流回路の出力に並列に接続された第1および第2の半導体スイッチ素子の直列接続体と、前記第1および第2の半導体スイッチ素子にそれぞれ並列に接続された第3および第4の共振コンデンサと、前記第1および第2の半導体スイッチ素子にそれぞれ逆並列に接続された第1および第2のダイオードと、前記第1および第2の共振コンデンサの接続点と前記第1および第2の半導体スイッチ素子の接続点の間に昇圧トランスを接続する構成とした高周波加熱装置。

IPC (3件)：

H05B 6/66 ,  H02M 7/48 ,  H02M 7/5387

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-359890
  
• 誘導加熱調理器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172333   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭53-075546