特許

J-GLOBAL ID：200903070635906794

入出力端子および半導体素子収納用パッケージ

発明者： 柳沢 美津夫 ,  森岡 滋生
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-367886
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185637
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】半導体パッケージを小型化し、半導体素子と外部電気回路との高周波信号の入出力を伝送損失を小さくして、正確かつ円滑に行うことができるようにすること。【解決手段】入出力端子3は、線路導体3bが、1組の入力線路および/または出力線路として2本が形成された差動線路とされているとともに、前記平板部3aの厚さをt,前記2本の差動線路の間隔をG,前記線路導体3bと前記接地導体層3cとの間隔をWとした場合、0.05mm≦G≦tかつt/2≦W≦3tである。

請求項（抜粋）：

略長方形状の誘電体板から成り、上面にその1辺から対向する他辺にかけて形成された線路導体とその両側に形成された接地導体層とを有する平板部と、該平板部の上面に前記線路導体および前記接地導体を間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部とから成り、前記線路導体は、1組の入力線路および/または出力線路として2本が形成された差動線路とされているとともに、前記平板部の厚さをt,前記2本の差動線路の間隔をG,前記線路導体と前記接地導体層との間隔をWとした場合、0.05mm≦G≦tかつt/2≦W≦3tであることを特徴とする入出力端子。

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平1-232751
  
• ハイブリッド集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-132209   出願人：住友電気工業株式会社