半導体素子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中島淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-109313
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299421
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】実装面の大きさが十分にとれなくても、リードと実装面とが十分に半田付けされているか否かを容易に判断することができる半導体素子を得る。【解決手段】半導体素子20の半導体素子本体12からはリード22が突出している。このリード22の一側面には、2本の細溝24が形成されている。この細溝24は、リード22の下面からリード22の上面Wまで貫通して形成されている。一方、半導体素子20を実装面26に接続するため半田付けが行われる。半田付けは、実装面26に半田18を載せ、さらにその上に半導体素子20のリード20を載せ、熱処理により半田18を融解して行われる。融解した半田18は、先ずリード20の下面全域に広がり、次に、毛管現象により、半田18が細溝24に沿ってリード22の上面Wまで這い上がる。上面Wまで這い上がった半田18を目視により確認することにより、半田付けが十分であると判断できる。

請求項（抜粋）：

半田を融解してリードの下面を実装面に接着する表面実装型の半導体素子であって、前記リードには融解した半田が該リードの下面から上方へ這い上がるための誘導手段が少なくとも1つ形成されていることを特徴とする半導体素子。

Fターム (3件)：

5F067AA13 , 5F067BC01 , 5F067BC07

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平1-140647
特開平3-060100
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-118627 出願人：日本電気株式会社

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