特許
J-GLOBAL ID:200903070695666784

パッチアンテナ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-108717
公開番号(公開出願番号):特開平10-303612
出願日: 1997年04月25日
公開日(公表日): 1998年11月13日
要約:
【要約】【課題】従来の積層技術によっても作製することができ、信号線同士の相互干渉によるノイズの発生を低減するとともに、多層化により信号線の配線を容易かつ低損失に形成でき、量産性に優れたパッチアンテナを提供する。【解決手段】基体60の表面に形成されたパッチ22と、基体内部に形成された導波管線路28と、一端がパッチ22に接続され他端が導波管線路28内に挿入された給電用バイアホール導体25とを具備し、導波管線路28が、誘電体層を挟持する一対の導体層23、24と、該一対の導体層間を電気的に接続し且つ線路方向に遮断波長の1/2以下の間隔を置いて二列に配列された接続用バイアホール導体群とからなるとともに、パッチ側に形成された導体層に貫通孔26が形成されており、該貫通孔26を給電用バイアホール導体25が挿通している。
請求項(抜粋):
複数の誘電体層を積層してなる基体の表面に形成されたパッチと、前記基体内部に形成された誘電体導波管線路と、一端が前記パッチに接続され他端が前記誘電体導波管線路内に挿入された給電用バイアホール導体とを具備するパッチアンテナであって、前記誘電体導波管線路が、前記誘電体層を挟持し少なくとも線路方向の上下面に形成された一対の導体層と、該一対の導体層間を電気的に接続し且つ線路方向に遮断波長の1/2以下の間隔を置いて二列に配列された接続用バイアホール導体群とからなるとともに、前記パッチ側に形成された前記導体層に貫通孔が形成されており、該貫通孔を前記給電用バイアホール導体が挿通していることを特徴とするパッチアンテナ。
IPC (4件):
H01P 5/103 ,  H01P 3/12 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 21/06
FI (4件):
H01P 5/103 B ,  H01P 3/12 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 21/06
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 導波管線路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-220881   出願人:福島日本電気株式会社
  • 特開昭62-031201
  • スロット励振円偏波アレーアンテナ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-040440   出願人:アイコム株式会社
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