特許

J-GLOBAL ID：200903070699762737

半導体素子用シリコーン接着剤

発明者： 山川 直樹 ,  三好 敬 ,  小材 利之 ,  小川 敬典
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-103740
公開番号（公開出願番号）：特開2009-256400
出願日： 2008年04月11日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：

【課題】 隠蔽性が高く、LEDチップから出る光を効果的に反射し、かつチップの収まり性が良好で、接着力も高く、耐久性に優れるダイボンド材として使用される、半導体素子用シリコーン接着剤を提供する。【解決手段】 a)25°Cで粘度が100Pa.s以下であり、150°Cで3時間の加熱により得られる硬化物のJISK6253に規定のタイプD硬度が30度以上である付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、b)平均粒子径が1μm未満の白色顔料粉、及びc)白色または無色透明の平均粒子径が1μm以上、10μm未満の粉を含み、b)成分及びc)成分の合計がa)成分100質量部に対して12〜600質量部である半導体素子用シリコーン接着剤。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記のa)、b)及びc)成分: a)25°Cで粘度が100Pa.s以下であり、150°Cで3時間の加熱により得られる硬化物のJISK6253に規定のタイプD硬度が30度以上である付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、 b)平均粒子径が1μm未満の白色顔料粉、及び c)白色または無色透明の平均粒子径が1μm以上、10μm未満の粉 を含み、b)成分及びc)成分の合計がa)成分100質量部に対して12〜600質量部であることを特徴とする半導体素子用シリコーン接着剤。

IPC (7件)：

C09J 183/04 ,  H01L 21/52 ,  C09J 11/04 ,  C09J 183/07 ,  C09J 183/06 ,  C09J 183/05 ,  H01L 33/00

FI (7件)：

C09J183/04 ,  H01L21/52 E ,  C09J11/04 ,  C09J183/07 ,  C09J183/06 ,  C09J183/05 ,  H01L33/00 N

Fターム (39件)：

4J040EK041 ,  4J040EK042 ,  4J040EK051 ,  4J040EK052 ,  4J040EK061 ,  4J040EK062 ,  4J040EK091 ,  4J040EK092 ,  4J040FA202 ,  4J040HA066 ,  4J040HA096 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA186 ,  4J040HA196 ,  4J040HA246 ,  4J040HA316 ,  4J040HD35 ,  4J040HD43 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA14 ,  4J040KA16 ,  4J040KA24 ,  4J040KA35 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA03 ,  4J040LA10 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F041AA31 ,  5F041AA43 ,  5F041DA01 ,  5F047BA21 ,  5F047BA33 ,  5F047BB16 ,  5F047CA08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-166824   出願人：信越化学工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-073390   出願人：株式会社シチズン電子
• 面実装型LEDパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-240786   出願人：京セラケミカル株式会社
• ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-166824   出願人：信越化学工業株式会社
• 発光ダイオード用シリコーン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-142110   出願人：信越化学工業株式会社