特許
J-GLOBAL ID：200903070703122390

チップの実装方法

発明者：
戸川 由紀夫

戸川 由紀夫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-169825
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017319
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 熱変形に強い内凹状の半田部を形成できるチップの実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 チップ3のランド1と基板4のランド2は、チップ3の中心からの放射線上において、互いに偏位して配列される。望ましくは、基板4のランドは楕円もしくは長円形とする。ランド1とランド2を接合する半田部7は内凹状に屈曲する形状となり、ランド1とランド2をしっかり接合でき、熱変形にきわめて強いものとなる。
請求項（抜粋）：
基板上面のランドにチップ下面のランドを半田付けするチップの実装方法であって、チップのランドと基板のランドを互いに偏位させたことを特徴とするチップの実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501 ,  H05K 1/18
FI (2件)：
H05K 3/34 501 E ,  H05K 1/18 J
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM