特許
J-GLOBAL ID：200903070704643105
セラミックグリーンシートの取扱装置および取扱方法ならびに積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-075532
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269075
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 カットテーブルに位置決めされたキャリアフィルムによって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出し、これを吸着ヘッドにより吸着しながらキャリアフィルムから剥離し保持するため、吸着ヘッドの吸着面には負圧が与えられる複数の吸引口が設けられるが、吸引口の吸着面側に位置するエッジがセラミックグリーンシートに食い込みこれを破損させることがある。【解決手段】 吸引口9の吸着面8側に位置するエッジ11に、たとえば100μm以上の曲率半径13を有する曲面12を設け、セラミックグリーンシート6にエッジ11が食い込みにくくなるようにする。
請求項（抜粋）：
キャリアフィルムによって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルムを介して位置決めするためのカットテーブルと、前記カットテーブルに対して近接・離隔可能に設けられ、前記マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出すためのカット刃と、前記カットテーブルに対して近接・離隔可能に設けられ、その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布させており、切り出された前記セラミックグリーンシートを、複数の前記吸引口を介してそれぞれ与えられる負圧に基づく吸着によって前記吸着面上に保持するための吸着ヘッドとを備え、前記カット刃の前記カットテーブルに対する近接によって、前記マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有する前記セラミックグリーンシートを切り出すとともに、前記吸着ヘッドの前記カットテーブルに対する近接によって、前記セラミックグリーンシートを吸着し、次いで、前記吸着ヘッドの前記カットテーブルに対する離隔によって、前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルムから剥離するとともに、前記吸着ヘッドによって保持した状態とする、セラミックグリーンシートの取扱装置であって、前記吸引口の前記吸着面側に位置するエッジには、曲面が設けられていることを特徴とする、セラミックグリーンシートの取扱装置。
IPC (2件)：
H01G 4/30 311
, H01G 4/12 364
H01G 4/30 311 F
, H01G 4/12 364
5E001AB03
, 5E001AH06
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082BC40
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082LL02
, 5E082MM11
, 5E082MM13
, 5E082MM21
, 5E082MM23
, 5E082PP09
