特許

J-GLOBAL ID：200903070719617887

電子部品試験装置

発明者： 中村 浩人 ,  山下 和之
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
代理人 (1件)： 前田 均 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-293718
公開番号（公開出願番号）：特開2001-116800
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】電子部品の自己発熱を測定して正確な温度で試験を行うことができる電子部品試験装置を提供する。【解決手段】電子部品ICを吸着するとともにテストヘッド302のコンタクト部302aに接近および離反移動する吸着ヘッド304cを備えた電子部品試験装置であり、吸着ヘッドに設けられた温度センサ304c12と、吸着ヘッドに設けられた温度センサの第1端子304c13と、コンタクト部側に設けられ、吸着ヘッドの移動にともない温度センサの第1端子304c13に接触又は非接触となる第2端子302b1とを備える。

請求項（抜粋）：

電子部品を保持または押圧してテストヘッドのコンタクト部へ接近および離反移動させるヘッドを備えた電子部品試験装置であって、前記ヘッドに設けられた温度センサと、前記ヘッドに設けられた前記温度センサの第1端子と、前記コンタクト部側に設けられ、前記ヘッドの移動にともない前記温度センサの第1端子に接触又は非接触となる第2端子と、を備えた電子部品試験装置。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 31/26 Z ,  G01R 31/26 H ,  H01L 21/66 H

Fターム (17件)：

2G003AA07 ,  2G003AB15 ,  2G003AB16 ,  2G003AD02 ,  2G003AD04 ,  2G003AG11 ,  2G003AH07 ,  4M106AA04 ,  4M106BA01 ,  4M106CA31 ,  4M106DH02 ,  4M106DH11 ,  4M106DH15 ,  4M106DH45 ,  4M106DH46 ,  4M106DJ07 ,  4M106DJ34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 浮動機構つき吸着ハンドおよび搬送接触機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-054585   出願人：安藤電気株式会社
• プローブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-216650   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 特開昭60-128629