特許
J-GLOBAL ID:200903070743270170

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-263443
公開番号(公開出願番号):特開平11-102891
出願日: 1997年09月29日
公開日(公表日): 1999年04月13日
要約:
【要約】【課題】基板の処理条件に適合した処理液の蒸気を供給して基板の処理を行うことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】処理液の蒸気を生成する気化器10と、気化器10で生成された処理液の蒸気の温度を調整する蒸気温度調整器30と、蒸気温度調整器30で温度調整された処理液の蒸気を取り込んで、その処理液の蒸気中で基板の処理を行う処理チャンバー20とを備える。蒸気温度調整器30の温度を処理チャンバー20における基板処理温度に近い値に設定することにより、蒸気温度調整器30の容器31中で処理液の蒸気を結露させる。これにより処理チャンバー20内で処理液の蒸気が結露しないようにする。
請求項(抜粋):
処理液の蒸気を生成する気化器と、前記気化器で生成された処理液の蒸気の温度を調整する蒸気温度調整器と、前記蒸気温度調整器で温度調整された処理液の蒸気を取り込んで、その処理液の蒸気中で基板の処理を行う処理チャンバーとを備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/306 ,  H01L 21/027
FI (2件):
H01L 21/306 J ,  H01L 21/30 562
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 気相分解方法および分解装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-088433   出願人:富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社

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