特許
J-GLOBAL ID：200903070751861480
ガラスセラミックス配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-292762
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126971
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：
【要約】【課題】 配線幅が30μmというスクリーン印刷法では不可能な微細パターンを持ち、基板との密着強度の高い表層配線を有するガラスセラミックス多層配線基板を製造する。【解決手段】 内部配線12を有するガラスセラミックス多層配線基板10にガラス粉末を含む金属ペーストを印刷し、600 °C以上の温度での予備焼成して基板上に金属層14を形成し、この金属層の上にフォトレジスト層16を形成し、このフォトレジスト層をフォトマスクを介して露光および現像して、フォトレジスト層に凹部18を形成し、次いで凹部18に露出した部分の金属層をエッチングにより除去して金属層に凹部20を形成し、金属層上に残存するフォトレジスト層を除去して基板上に表層配線パターン22を形成し、最後に600 °C以上の温度で本焼成して、配線/基板間のガラス成分の相互拡散により配線の密着強度を高める。
請求項（抜粋）：
表層配線を有するガラスセラミックス配線基板の製造方法であって、(1) ガラスセラミックス基板上に、ガラス粉末を含む金属ペーストを塗布または印刷し、(2) 600 °C以上の温度での予備焼成により基板上に金属層を形成し、(3) この金属層をパターン化し、(4) 600 °C以上の温度で本焼成を行って、基板上に表層配線が形成されたガラスセラミックス多層配線基板を得る、という工程からなる方法。
引用特許：
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