特許
J-GLOBAL ID：200903070766693818

X線検査装置及びその検査方法

発明者：
大木 亨

大木 亨 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  磯山 弘信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-248928
公開番号（公開出願番号）：特開2006-064584
出願日： 2004年08月27日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】 導通体の導通不良の検査において、シンプルで高速で信頼性の高い検査を行えるようにする。【解決手段】 3次元X線CTスキャンにより多層基板における導通体の導通不良を検査するものであって、3次元画像処理用の3次元縮小処理とラベリングの繰り返しを行い、3次元2値画像の導通体がこの導通体のギャップ部によって分裂表示するまでの3次元縮小処理回数から分裂パラメータを計測し、導通体の不良の程度を定量化した。さらに、不良の程度を判断するための2つの補助パラメータ、導通体に存在する穴(欠陥)の体積とギャップ部共通部分幅を計算し、分裂パラメータと組み合わせて解析することで、導通体の不良の判断の信頼性を向上するようにした。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
3次元X線CTスキャンにより多層基板における導通体の導通不良検査を行うX線検査装置であって、 前記導通体のX線投影像を再構成してなる3次元画像を2値化処理した2値画像の導通体について3次元縮小処理を行う縮小処理手段と、 前記2値画像のラベリングを行うラベリング手段と、 前記3次元縮小処理及びラベリングにより、前記2値画像の導通体が、該導通体のギャップ部によって分裂表示されるまでの3次元縮小処理回数を算出し、該3次元縮小処理回数に基づいて導通不良の程度を判定する制御手段を有し、 前記制御手段は、前記導通不良の程度を判定するための補助パラメータとして、前記2値画像の導通体に対して該導通体の形状に応じた閉空間を形成して、該閉空間内に存在する閉領域の体積を計測し、所定体積値以下の前記閉領域を前記2値画像から削除する ことを特徴とするX線検査装置。
IPC (2件)：
G01N 23/04 ,  H05K 3/00
FI (2件)：
G01N23/04 ,  H05K3/00 S
Fターム (10件)：
2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001FA01 ,  2G001FA06 ,  2G001GA08 ,  2G001HA07 ,  2G001JA16 ,  2G001KA03 ,  2G001LA11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • X線検査装置及び方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-385177   出願人：松下電器産業株式会社

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