特許

J-GLOBAL ID：200903070772574510

光学中空半導体パッケージの封止法

発明者： 森 昭二
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 望月 秀人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-309524
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118189
出願日： 2000年10月10日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】 紫外線照射により、凹型絶縁容器と透明キャップで密閉された内部空気が加熱膨張されて、該キャップを押し上げたり、紫外線硬化型樹脂の未硬化部分に空気溜まりを発生させ、或いは凹型絶縁容器に水分を含む空気の封入で固体撮像素子に結露が発生するのを防止すべく、凹型絶縁容器を加熱して空気を膨張させて透明キャップを載置し、凹型絶縁容器を冷却して内部空気を凝縮した後紫外線を照射して内部空気が過度に膨張することを防止する。【解決手段】 凹型絶縁容器22を加熱した状態(a)(b)で透明キャップ30を載置すると共に、透明キャップ30の載置後、紫外線を照射する前に凹型絶縁容器22を冷却して(c)、紫外線照射により加熱(d)しても凹型絶縁容器22の温度が透明キャップ30の載置時よりも低くなるようにする。

請求項（抜粋）：

キャビティを有する絶縁材料から成る凹型絶縁容器の前記キャビティに固体撮像素子を載置して、前記凹型絶縁容器のキャップ搭載エリアに紫外線硬化型樹脂を塗布し、前記凹型絶縁容器に透明キャップを載置して、紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記固体撮像素子を気密封止する光学中空半導体パッケージの封止法において、前記凹型絶縁容器を加熱した状態で前記透明キャップを載置すると共に、前記透明キャップの載置後、前記紫外線を照射する前に前記凹型絶縁容器を冷却して、前記紫外線照射により加熱しても前記凹型絶縁容器の温度が前記透明キャップの載置時よりも低くなるようにすることを特徴とする光学中空半導体パッケージの封止法。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 31/02

FI (2件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 31/02 B

Fターム (4件)：

5F088BA18 ,  5F088BB03 ,  5F088JA11 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置とその製造方法及びその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-198541   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社