リード線への液状絶縁材のコーティング法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：朝日奈宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-334455
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181148
出願日： 1992年12月15日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：

【要約】【目的】細いリード線の狭い範囲に均一な厚さで液状絶縁材をコーティングする方法を提供する。【構成】コンデンサ素子1のリード線2に液状の絶縁材を付着させたワイヤ5をリード線2と立体的に交差させた向きでリード線2に押しあてることによりリード線2上に液状絶縁材をコーティングする。

請求項（抜粋）：

細いリード線の狭い範囲に液状絶縁材をコーティングする方法であって、ワイヤの周囲に液状絶縁材を付着させ、該ワイヤを前記リード線に押しあてることにより前記液状絶縁材を液状のまま前記リード線にコーティングすることを特徴とするリード線への液状絶縁材のコーティング法。

IPC (2件)：

H01G 9/05 , H01G 9/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

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