発光装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-342707
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109282
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：

【課題】発光素子の高出力化に対して、耐熱性、耐久性を向上し、かつ、高放熱性を可能にした発光装置を提供する。【解決手段】フェイスダウン型のLED素子13はサブマウント12に搭載され、このサブマウント12は金属ベース部11に搭載される。この金属ベース部11に絶縁させた状態で、リード部14a,14bの先端部がサブマウント12の両側に載置され接続が行われる。サブマウント12及びLED素子13の露出部、及び金属ベース部11の表面の露出面は、熱膨張率が金属ベース部11の熱膨張率と同等なガラス封止部15によって砲弾型に封止し、熱膨張率に起因するクラック等を回避することができる。通電時に発生するLED素子13の熱は、サブマウント12を通して金属ベース部11に伝熱され、金属ベース部11によって放熱されるので、LED素子13を高出力化しても、発熱の影響を回避できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発光素子と、前記発光素子が搭載されると共に前記発光素子と給電側との接続を電極又は配線層を介して行うサブマウントと、前記サブマウントが搭載されると共に前記サブマウントを通して伝熱される前記発光素子の熱を放熱する金属ベース部と、先端部が前記サブマウントの両端の平面上に載置及び接続されることにより前記発光素子に電気的に接続されると共に、先端部以外の部分が前記金属ベース部に絶縁状態にして配設される一対のリード部と、前記発光素子及び前記サブマウントを覆うようにして前記金属ベースに接着されるとともに所定の形状に形成される、熱膨張率が前記金属ベース部の熱膨張率と同等なガラス封止部とを備えることを特徴とする発光装置。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (11件)：

5F041AA09 , 5F041AA33 , 5F041AA43 , 5F041BB22 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA16 , 5F041DA72 , 5F041DA77 , 5F041DA78

引用特許：

出願人引用 (9件)

表面実装可能なLEDパッケ-ジ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-303910 出願人：アジレント・テクノロジーズ・インク
光源装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-114502 出願人：松下電工株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-340832 出願人：松下電工株式会社

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