特許
J-GLOBAL ID:200903070822674317

舗装の低温化方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松永 宣行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-277241
公開番号(公開出願番号):特開2000-104214
出願日: 1998年09月30日
公開日(公表日): 2000年04月11日
要約:
【要約】【目的】 舗装自体及びその上方の温度を下げ、その効果を持続させることが重要である。【解決手段】 舗装の低温化方法は、セメントと吸水性樹脂とを含む処理材をスラリー状で舗装面に散布して処理材を舗装の空隙内に浸透させるか、又は、骨材とセメントと吸水性樹脂とを水で混合し、それにより得た混合物を舗装すべき面に敷設する。セメントが凝結した後に舗装面に散水すると、舗装の温度は散水自体により低下するのみならず、多量の水が吸水性樹脂に保持され、それらの水が徐々に気化するから、舗装は低温状態に長時間維持される。
請求項(抜粋):
セメントと吸水性樹脂とを含む処理材をスラリー状で舗装面に散布することを含む、舗装の低温化方法。
IPC (2件):
E01C 11/24 ,  E01C 7/35
FI (2件):
E01C 11/24 ,  E01C 7/35
Fターム (3件):
2D051AF02 ,  2D051AG11 ,  2D051AH01
引用特許:
審査官引用 (6件)
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