特許
J-GLOBAL ID：200903070833107228
電子部品の面実装用接続部材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-098256
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284401
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 ベアチップに面実装用のバンプをクリーム半田の印刷法で形成した場合でも、面実装接続部に優れたフレックス性が得られる面実装用接続部材を得る。また、ベアチップだけでなく他の半導体チップや半導体パッケージ等の電子部品の面実装においてクラックや破壊を生じさせない優れた面実装接続部を得る。【解決手段】半導体チップ、半導体パッケージ等の電子部品を配線基板、マザーボード等の基板に実装する面実装用接続部材において、前記面実装用接続部材はフラックス7、半田粉末8、及び半田溶融温度より高い耐熱性樹脂粉末9を含む混合物を主体とし、接合状態では耐熱性樹脂粉末9が半田メタル内に分散した海島状態で、且つ該面実装用接続部材は半田粉末8が30〜50体積%、耐熱性樹脂粉末9が15〜30体積%、及び残部がフラックス7からなり、耐熱性樹脂粉末9は0.1μm以上5μm未満の超微細な粒体状である。
請求項（抜粋）：
半導体チップ、半導体パッケージ等の電子部品を配線基板、マザーボード等の基板に実装する面実装用接続部材において、前記面実装用接続部材はフラックス、半田粉末、及び半田溶融温度より高い耐熱性樹脂粉末を含む混合物を主体とし、接合状態では前記耐熱性樹脂粉末が半田メタル内に分散した海島状態で、且つ該面実装用接続部材は半田粉末が30〜50体積%、耐熱性樹脂粉末が15〜30体積%、及び残部がフラックスからなり、前記耐熱性樹脂粉末は0.1μm以上5μm未満の超微細な粒体状であることを特徴とする電子部品の面実装用接続部材。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/34 512
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/34 512 C
5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319BB01
, 5E319BB05
, 5E319BB11
, 5E319CC33
, 5E319GG03
, 5E319GG11
, 5F044KK17
, 5F044KK18
, 5F044LL05
, 5F044LL07
