特許

J-GLOBAL ID：200903072316599547

電子部品の面実装用接続部材

発明者： 中島 高士
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-015045
公開番号（公開出願番号）：特開平11-245082
出願日： 1998年01月08日
公開日（公表日）： 1999年09月14日
要約：

【要約】【課題】 電子部品をマザーボード(被装着基板:例えばPCB)に実装した半導体装置などの電子装置の薄型化に対応する電子部品の面実装用接続部材を提供する。【解決手段】 半導体チップ、半導体パッケージ等の電子部品14をマザーボード11に実装する際に、これらの電子部品14とマザーボード11との間に介在し、これらを電気的に接続する電子部品の面実装用接続部材であって、面実装用接続部材は、フラックス18、半田粉末16、及び半田溶融温度よりも高い耐熱性樹脂粉末17を含む混合物を主体とし、接合状態では耐熱性樹脂粉末17が半田メタル20内に分散した海綿状態となっている。

請求項（抜粋）：

半導体チップ、半導体パッケージ等の電子部品をマザーボードに実装する際に、これらの電子部品とマザーボードとの間に介在し、これらを電気的に接続する電子部品の面実装用接続部材であって、前記面実装用接続部材は、フラックス、半田粉末、及び半田溶融温度よりも高い耐熱性樹脂粉末を含む混合物を主体とし、接合状態では前記耐熱性樹脂粉末が半田メタル内に分散した海綿状態となることを特徴とする電子部品の面実装用接続部材。

IPC (4件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/40 340 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 507

FI (4件)：

B23K 35/22 310 C ,  B23K 35/40 340 F ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 507 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半田テープ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-316726   出願人：関西日本電気株式会社
• 半田ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-104711   出願人：日本航空電子工業株式会社
• 特開平3-012992
  
• 特開平3-281093