特許

J-GLOBAL ID：200903070874367889

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： 湯山 崇之
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-362422
公開番号（公開出願番号）：特開2000-176661
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 高品質な加工の再現性を高めることができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を得ること。【解決手段】 レーザ加工方法として、レーザ発振器4からレンズまでの間のレーザビームの光路中にアパーチャ3を設けた光学系を形成する場合に、前記アパーチャ3を通過する前記レーザビームの強度分布を検出し、この検出情報に基づき前記アパーチャ3での前記レーザビーム径を調節して加工を行うもの。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器からレンズまでの間のレーザビームの光路中にアパーチャを設けた光学系を形成する場合に、前記アパーチャを通過する前記レーザビームの強度分布を検出し、この検出情報に基づき前記アパーチャでの前記レーザビーム径を調節して加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/10

FI (4件)：

B23K 26/00 M ,  B23K 26/06 J ,  H01S 3/00 B ,  H01S 3/10 Z

Fターム (9件)：

4E068CA07 ,  4E068CB08 ,  4E068CC01 ,  4E068CD10 ,  4E068DA11 ,  5F072HH02 ,  5F072KK09 ,  5F072MM08 ,  5F072YY06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• レーザー加工方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-169118   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-036992