特許
J-GLOBAL ID：200903083953123078
レーザー加工方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-169118
公開番号（公開出願番号）：特開平10-006050
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：
【要約】【課題】 アパーチャ部材のアパーチャをレーザービームの光源とみなし、その光源から照射されたレーザーエネルギーを調整して加工に最適なレーザーエネルギーを得ることができるレーザー加工方法および装置を提供する。【解決手段】 レーザービーム径を成形するアパーチャ6aを通過したレーザービーム102を被加工対象物1に照射して加工するレーザー加工方法及び装置において、上記アパーチャ通過後のレーザービームのレーザーエネルギーを検出し、検出されたレーザーエネルギーの値をレーザー加工に必要な値と比較し、その比較結果に応じて上記レーザービームのレーザーエネルギーを調節し、調節後のレーザービームを上記被加工対象物に照射して加工する。
請求項（抜粋）：
レーザービーム径を成形するビーム制御部材(6a)を通過したレーザービーム(102)を被加工対象物(1)に照射して加工するレーザー加工方法において、上記ビーム制御部材通過後のレーザービームのレーザーエネルギーを検出し、検出されたレーザーエネルギーの値をレーザー加工に必要な値と比較し、その比較結果に応じて上記レーザービームのレーザーエネルギーを調節し、調節後のレーザービームを上記被加工対象物に照射して加工するようにしたことを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00
, G11B 7/26 501
B23K 26/00 N
, G11B 7/26 501
