LED電球

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-263738
公開番号（公開出願番号）：特開2009-093926
出願日： 2007年10月09日
公開日（公表日）： 2009年04月30日
要約：

【課題】従来の白熱電球、クリプトン電球、ハロゲン電球などのサイズを意識して小型化を図るとともに、LED光源部からの発熱を放熱するための放熱部材が電源回路部にできるだけ悪影響を与えないようにしたLED電球を提供する。【解決手段】光源光源部10と、電源回路部20と、放熱部材30と、電源収容ケース40と、口金50などを有する。放熱部材は、LED光源部および電源回路部の外周部を囲むように配設され、下端部が開口された円筒部31を有し、LED光源部の発熱が伝導されるようにLED光源部を保持している。電源収容ケースは、少なくとも上端部が放熱部材の下端開口部から内部に挿入されて配設され、LED光源部の下方側で電源回路部を内部に収容して保持している。電源収容ケースの下端側には、外部から電源を入力するための口金が取り付けられている。電源収容ケースが放熱部材の内部に挿入されている部分の外形は、放熱部材の内部空間の形状とは異なる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数のLED素子が電子部品用実装基板上に実装され、前記電子部品用実装基板の上方側に照射可能なLED光源部と、前記LED光源部の電子部品用実装基板の下方側に配設され、電源入力を前記LED光源部で必要とする駆動電源に変換する回路が回路基板に搭載されてなる電源回路部と、少なくとも前記LED光源部および前記電源回路部の外周部を囲むように配設され、下端部が開口された筒状部を有し、前記LED光源部の発熱が伝導されるように前記LED光源部を保持した放熱部材と、少なくとも上端部が前記放熱部材の下端開口部から内部に挿入されて配設され、前記LED光源部の下方側で前記電源回路部を内部に収容して保持した電源収容ケースと、前記電源収容ケースの下端側に配設され、前記電源収容ケースにより保持され、外部から電源を入力するための口金と、前記口金から前記電源を前記電源回路部へ供給する第1の接続配線部と、前記電源回路部から前記駆動電源を前記LED光源部へ供給する第2の接続配線部と、を具備し、前記電源収容ケースが前記放熱部材の内部に挿入されている部分の外形は、前記放熱部材の内部空間の形状とは異なることを特徴とするLED電球。

IPC (3件)：

F21S 2/00 , F21V 23/00 , F21V 29/00

FI (4件)：

F21S5/00 G , F21V23/00 190 , F21V23/00 150 , F21V29/00 111

Fターム (6件)：

3K014AA01 , 3K014DA05 , 3K014LA01 , 3K014LB04 , 3K243MA01 , 3K243MA03

引用特許：

出願人引用 (6件)

照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-232631 出願人：株式会社パール電球製作所
ランプ
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-371406 出願人：東芝ライテック株式会社
特開平1-007402

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