特許
J-GLOBAL ID：200903070899993083
精密研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323678
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138212
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：
【要約】【課題】 研磨対象物の表面の平坦化をより一層向上する。【解決手段】 ポリシングパッド1の研磨面1aに設けるスラリーガイド溝7を、ポリシングパッド1の中心部を始点とする対数渦巻きを基本とする渦巻き形状溝13a・13bと、同じくポリシングパッド1の中心部を始点とする湾曲放射溝14とにより構成する。渦巻き形状溝を複数本により構成し、かつ経路の半径方向間隔を等間隔にする。研磨対象物としての表面にスラリーガイド溝が等間隔で臨むようになり、研磨屑の渦巻き形状溝に運ばれる距離が研磨対象物の全面において均一になり、さらには加工時に研磨対象物に掛かる荷重の分布がウエハ内で均一となるため、研磨対象物の表面の平坦化を向上し得ると共に、多条溝の渦巻き形状により、1本の渦巻き形状溝の巻き数を減らすことができることから、多条溝の条数を調整して研磨屑が溝内に保持される時間を適切化することができる。
請求項（抜粋）：
回転する定盤上にポリシングパッドを貼り付け、前記定盤の上方にて前記定盤の回転中心から偏倚して回転するホルダにより研磨対象物をその表面を前記ポリシングパッドに対峙させた状態に保持すると共に、スラリーを前記ポリシングパッド上に供給して前記研磨対象物の表面を研磨するようにした精密研磨装置であって、前記ポリシングパッドの表面に、前記スラリーを保持し得ると共に前記定盤及び前記ホルダの回転により前記研磨対象物の表面の全面に前記スラリーが分散するようにガイドするスラリーガイド溝を設け、前記スラリーガイド溝が、前記ポリシングパッドの回転中心部を始点とした渦巻き形状溝を有すると共に、前記渦巻き形状溝の経路の半径方向間隔が等間隔にされていることを特徴とする精密研磨装置。
Fターム (4件)：
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB01
, 3C058DA17
