高周波用半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131170
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323617
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】半導体素子直下の接地領域とパッケージの接地面にワイヤボンディングされた領域を非常に短距離で接続でき、高周波特性劣化の原因となるインダクタンス成分を非常に低く抑えることができる高周波用半導体パッケージを得る。【解決手段】接合材6の流れ出しがワイヤボンド不着にならないように、スリット10を半導体素子2の外側に点線状に配置した。

請求項（抜粋）：

半導体素子上の接地用電極とパッケージの接地面とを結線する接地用ワイヤの前記パッケージの接地面において、前記パッケージ上にメッキを抜いたスリット状の領域を点線状に設けた、前記半導体素子実装面が接地面となる高周波用半導体パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (3件)

パッケージ及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-103450 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭61-101052
特開昭61-101052

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