特許
J-GLOBAL ID：200903081037433638
パッケージ及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-103450
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294401
出願日： 1997年04月21日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】 金属製の放熱板に搭載される半導体チップにバイヤホールを形成することなく、半導体チップから延びる接地線の長さを短くできるようにする。【解決手段】 金属製の放熱板100の中央部の上に半導体チップ101が搭載されている。放熱板100の上における半導体チップ101の互いに対向する一対の辺の外側に、該一対の辺のそれぞれに沿って半導体チップ101の長さよりも長く延びる金属製の一対の凸条部110が設けられている。放熱板100の上における各凸条部110に対する半導体チップ101の反対側には回路基板102がそれぞれ搭載されている。半導体チップ101の上面と各凸条部110の上面とは接地用の第3のボンディングワイヤ113により接続されている。
請求項（抜粋）：
半導体チップが搭載されるパッケージであって、前記半導体チップが搭載される方形状のチップ搭載領域を有する金属製の放熱板と、前記放熱板の上における前記チップ搭載領域の互いに対向する一対の辺の外側に、前記一対の辺のそれぞれに沿って前記半導体チップの長さよりも長く延びるように設けられた金属製の一対の凸条部とを備えていることを特徴とするパッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12 301
, H01L 23/12
H01L 23/12 301 J
, H01L 23/12 301 L
, H01L 23/12 W
