配線基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上柳雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-356002
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158418
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】従来の多層配線基板製造方法は、メッキ、エッチング工程やブラインドホール形成工程等を要し、作業が煩雑である。使用済みエッチング廃液等は環境汚染を引き起こす。一度配線パターンを形成すると配線のやり直しができない従来法は資源利用効率が悪い。【解決手段】基板或いは配線部に光誘起相転移物質を用いる。異なる相転移エネルギーを有する該物質群からなる多層構造を基板上に形成し初期状態を絶縁状態とする。配線パターンに沿って光照射することでこれを導体化して導体配線を行う。初期状態に戻すにはこれを加熱し導体状態部を絶縁化する。【効果】工程が簡略化され量産性が大幅に改善される。一度配線パターンを形成した後でもこれらの変更や修正が容易にできるため資源を有効利用でき、廃液をださない環境適合型のプロセスである。

請求項（抜粋）：

素子間の配線を有する配線基板において、該配線部が、安定状態である絶縁状態と準安定状態である導体状態のいずれの状態でも存在可能な光誘起相転移物質の、導体状態で構成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 , H05K 1/09 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/11 Z , H05K 1/09 Z , H05K 3/40 Z , H05K 3/46 S

Fターム (22件)：

4E351AA01 , 4E351AA07 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB26 , 4E351BB29 , 4E351BB46 , 4E351CC27 , 4E351DD31 , 4E351GG20 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB04 , 5E317BB30 , 5E317CC53 , 5E317CD40 , 5E317GG20 , 5E346AA15 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC31 , 5E346HH32

前のページに戻る