特許
J-GLOBAL ID：200903070970753765
平面研削盤
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-036307
公開番号（公開出願番号）：特開平7-223152
出願日： 1994年02月10日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 研削液の無駄を省くと共に、回転砥石と被研削物の接触部に研削液が充分供給されるようにした、平面研削盤を提供する。【構成】 半導体ウェーハ等の平面を研削する平面研削盤において、回転砥石1と被研削物Wとの接触部に研削液2を供給するためのノズル7が、回転砥石1の内側に配設されている。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハ等の平面を研削する平面研削盤において、回転砥石と被研削物との接触部に研削液を供給するためのノズルが、回転砥石の内側に配設されていることを特徴とする平面研削盤。
IPC (3件)：
B24B 7/04
, B24B 1/00
, H01L 21/304 331
