光起電力素子モジュール及びその製造方法並びに非接触処理方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺敬介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-335077
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243224
出願日： 1998年11月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】歩留りが良く、自動化の容易な、光起電力素子群の電気的接続方法を提供する。【解決手段】少なくとも2つ以上の光起電力素子を電気的に接続する際に、前記光起電力素子の電気的接続部に波長0.4〜2.0μmの光を少なくとも10%以上吸収する媒体を設ける。

請求項（抜粋）：

少なくとも2つ以上の光起電力素子が電気的に接続された光起電力素子モジュールにおいて、前記光起電力素子の電気的接続部に、波長0.4〜2.0μmの光を少なくとも10%以上吸収する媒体を有することを特徴とする光起電力素子モジュール。

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭60-128647
特開昭60-004270
レーザ溶接方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-292714 出願人：ミヤチテクノス株式会社

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