特許
J-GLOBAL ID：200903070974081940
表皮材の端末縫製構造及び縫製方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋山 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-226537
公開番号（公開出願番号）：特開2001-046763
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：
【要約】【課題】 表皮材の端末に糸ダレが発生するのを防止する。縫い代や端末が外部に露出するのを防止する。外観を向上させる。複数の表皮基材のステッチ縫い,合わせ縫い及び引き部材の縫製を簡易迅速に行う。【解決手段】 所定形状の複数の表皮基材9a,9b,9cの側部端末を合わせ縫い11により縫着する。複数の表皮基材9a,9b,9cの端末を折り返しによりステッチ縫い13する。横マチの表皮基材9aと背面側の表皮基材9bの側部端末を合わせ縫い11により縫着し、横マチの表皮基材9aと背面側の表皮基材9bの端末を一連にステッチ縫い13a,13c,13bする。前記背面側の表皮基材9bのステッチ縫い13bにより引き部材15を一体に縫着する。
請求項（抜粋）：
所定形状の複数の表皮基材が縫着されて表皮材が形成され、該複数の表皮基材の側部端末が合わせ縫いにより縫着され、複数の表皮基材の端末が折り返された表皮材の端末縫製構造において、前記所定形状の複数の表皮基材の側部端末が合わせ縫いにより縫着された状態で、複数の表皮基材の端末がステッチ縫いされていることを特徴とする表皮材の端末縫製構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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