回路接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239642
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094861
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】本発明は電子機器に使用される印刷フレキシブル配線板の接続に関するものであり、異方導電接着剤を使用せず簡単に回路接続を行う方法を提供することを目的とする。【構成】回路接続する印刷フレキシブル配線板1および1’のそれぞれの基体4,4’の少なくとも回路接続部分に加熱接着性の絶縁レジスト2,2’を形成し、絶縁レジスト2,2’上に銀粉または銅粉またはカーボンブラックを主成分とする導電性ペーストで電極パターン3,3’を形成し、前記印刷フレキシブル配線板1および1’の電極パターン3,3’を対向させ圧接状態で電極パターン3,3’周辺の絶縁レジスト2,2’を加熱接着するものであり、異方性導電膜を使用しないため、極めて簡便に回路接続の行えるものである。

請求項（抜粋）：

回路接続する一対の印刷フレキシブル配線板のそれぞれの基体の少なくとも回路接続部分に加熱接着性の絶縁レジストを形成し、絶縁レジスト上に銀粉または銅粉またはカーボンブラックを主成分とする導電性ペーストで電極パターンを形成し、前記一対の印刷フレキシブル配線板の電極パターンを対向させ圧接状態で電極パターン周辺の絶縁レジストを加熱接着する回路接続方法。

IPC (5件)：

H05K 3/36 , H01R 9/09 , H01R 23/68 303 , H01R 43/00 , H05K 1/14

引用特許：

審査官引用 (5件)

特公昭62-055716
特開昭63-189477
特開平2-226788

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