特許
J-GLOBAL ID：200903070988000373
電子部品の接合ヘッドおよび電子部品の接合装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
アイアット国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-260400
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073805
出願日： 2005年09月08日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】振動増幅部への圧接部の着脱が可能であっても、簡易な構成で、振動増幅部の振動を圧接部に効率良く伝達することができる電子部品の接合ヘッドを提供する。【解決手段】基板と電子部品4とを接合する電子部品の接合ヘッド5は、振動発生部30と、振動発生部30で発生させた振動を増幅する振動増幅部31と、振動増幅部31で増幅させた振動を電子部品4に与えながら基板に電子部品4を圧接する圧接部32とを備えている。圧接部32よりも硬度の低い金属部材で形成され、圧接部32と振動増幅部31との間に介在する座金34は、圧接部32を振動増幅部31に着脱可能に結合するオネジ部32bとメネジ部31dとのネジ結合時に変形して、圧接部32および振動増幅部31に密着している。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
所定の振動を発生させる振動発生部と、該振動発生部で発生させた振動を増幅する振動増幅部と、該振動増幅部で増幅させた振動を電子部品に与えながら基板に上記電子部品を圧接する圧接部とを備え、上記基板と上記電子部品とを接合する電子部品の接合ヘッドにおいて、
上記圧接部よりも硬度の低い金属部材で形成され、上記圧接部と上記振動増幅部との間に介在する介在部材と、上記圧接部を上記振動増幅部に着脱可能に結合するオネジ部およびメネジ部とを備え、
上記介在部材は、上記オネジ部と上記メネジ部とのネジ結合時に変形して、上記圧接部および上記振動増幅部に密着していることを特徴とする電子部品の接合ヘッド。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F044KK03
, 5F044LL00
, 5F044NN07
, 5F044PP16
