特許
J-GLOBAL ID：200903070994635534
電子部品実装基板およびその接続検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-213495
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054881
出願日： 1997年08月07日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】本発明は、電子部品とプリント基板との電気的接続状態を容易に検査することができる電子部品実装基板およびその接続検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】プリント基板(20)の表面上にチェック用パッド(22)を配置し、BGA型半導体装置の底面の当該チェック用パッド(22)に対応する位置にチェック用半田バンプ(14)を設け、当該半田バンプの径をBGA型半導体装置の電極部となる半田バンプ(13)よりも小さく形成する。リフロー工程によって半田バンプ(13)が正常に溶融した場合には、BGA型半導体装置は1電極あたりの当該装置の重量に応じて沈むため、チェック用半田バンプ(14)とチェック用半田パッド(22)は電気的に接続され、半田バンプ(13)が正常に溶解しなかった場合には、BGA型半導体装置は沈まないため、チェック用半田バンプ(14)とチェック用半田パッド(22)は電気的に接続されない。この電気的接続状態を測定することにより半田付けの良否を判定する。
請求項（抜粋）：
第1の電気的接続部位が配置された電子部品と、該第1の電気的接続部位に対応する位置に第2の電気的接続部位が配置された基板とを、溶融することにより該第1の電気的接続部位と該第2の電気的接続部位との間を電気的に接続する通電用部材を介して接続した電子部品実装基板において、前記電子部品には、第1の検査用導体が設けられ、前記基板には、第2の検査用導体が設けられ、該第1の検査用導体と該第2の検査用導体は、前記電子部品と前記基板とを前記通電用部材を介して載置した場合に、該第1の検査用導体と該第2の検査用導体との距離が、該通電用部材の沈み量以下となるように形成されることを特徴とする電子部品実装基板。
IPC (5件)：
H05K 1/18
, G01R 31/02
, H01L 21/66
, H05K 3/34 512
, H01L 21/60
H05K 1/18 K
, G01R 31/02
, H01L 21/66 E
, H05K 3/34 512 A
, H01L 21/92 602 P
, H01L 21/92 604 T
