特許

J-GLOBAL ID：200903070996350049

導電性接着剤およびこれを用いた電子部品

発明者： 八ヶ代 聖一 ,  山下 哲生 ,  牧元 晋作
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-328633
公開番号（公開出願番号）：特開平11-158448
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：

【要約】【課題】 半導体集積回路の形成された半導体チップとリードフレームとを導電性接着剤で接着する際の、半導体チップとリードフレームとの間隔を所定間隔とすることができる導電性接着剤およびこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 銀粉末とエポキシ樹脂と半導体チップとリードフレームとの間隔を所定間隔Sとするためのスペーサとしての、直径Dが所定間隔Sと略等しい球形状の樹脂ビーズ10a等を配合した導電性接着剤である樹脂ビーズ入り銀ペースト10を用いて、リードフレーム1のダイパッド部2に半導体チップ5をダイボンディングする。

請求項（抜粋）：

少なくとも、金属粉末と、接着用樹脂と、電子回路の形成された主要部材と配線の形成された支持部材を接着した時の、前記主要部材と前記支持部材との間隔を所定間隔とするためのスペーサとを配合したことを特徴とする導電性接着剤。

IPC (3件)：

C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導電性樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-272166   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭60-154403